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钢铁板块年报业绩三年向上 高股息率值得期待!

文章来源:J8彩票开户 时间:2019-06-10

2019年2月17日目录

7/5nm先进制程的持续投资带动逻辑代工资本开支维持增长。据Semi估计,2019年存储投资预期增长3%调整为下降19%,其中DRAM投资下滑23%,而3DNAND投资下降13%。但在7/5nm先进制程的投资上并未受此轮周期下行影响,TSMC、Intel等基本上按时实施EUV的采购及量产计划,ASML、KLA、Advantest均表示下游核心客户的7nm投资并未推迟,2020年5nm投资将更积极,在半导体资本开支占比已不足50%的逻辑芯片领域资本开支有望在2019年保持正增长,支撑全球半导体设备市场规模维持在500亿美元之上。    

中银国际认为,5G、AI应用提供半导体长期发展动力,看好新一轮硅含量提升。5G应用带来的数据处理及存储单元的需求将是指数级别增长,AI、物联网等大数据时代的到来,将推动新一轮硅含量的提升。

医疗信息化处高速建设期,创新业务变现曙光初现(国盛证券)

折叠屏手机时代悄然来临,零组件多环节显著受益(光大证券)

大屏化是手机发展的主线之一,但在全面屏之后遇到了发展瓶颈。折叠屏手机一方面拥有与平板电脑接近的显示面积,另一方面仍然拥有较强的便携性,可以同时兼顾大尺寸与便携性。    

目前各大手机厂商均跃跃欲试,将在2019年发布多款折叠屏手机。三星已经确定将在2月20日发布旗下首款折叠屏手机,华为也将在2月24日发布首款折叠屏手机,而小米则早在1月4日就发布了旗下折叠屏手机的视频。除此之外,苹果和微软也在储备折叠屏手机的技术。光大证券认为,2019年将是折叠屏手机的爆发元年。

兴蓉环境业绩稳健增长,股份回购彰显信心与价值(西南证券)

光大证券认为,在三星、华为等厂商的带动下,2019年有望成为折叠屏手机的爆发元年。经过分析,认为柔性OLED面板、CPI膜和转轴三个环节将出现新的发展机遇,建议投资者重点关注这三个环节有技术储备的公司。①柔性OLED面板:京东方A(000725.SZ)、深天马A(000050.SZ);②CPI膜:新纶科技(002341.SZ);③转轴:长盈精密(300115.SZ)。    

4。先进制程投资持续,推动半导体设备资本开支增长(中银国际)

供排水业务方面,自来水水七厂二期项目、中和污水处理项目(一期)等工程项目投入运营,并成功接手自来水六厂B厂资产,供水能力及污水处理能力进一步提升,自来水售水量同比增长逾6%,污水处理量同比增长约5%。环保业务方面,万兴垃圾焚烧发电厂盈利大幅增加,垃圾焚烧发电量同比增长逾50%。传统供排水业务的稳健增长和垃圾焚烧业务的快速突破共同带动公司营收同比增长11.5%至41.6亿元,带动归母净利润增长10.3%至9.9亿元。    

公司垄断成都市主城区供排水,成都市“东进、南拓、西控、北改、中优”新城市空间布局和新区建设带动成都市人口引进并持续较快增长,有望带来成都市供水和污水处理规模持续增长;同时公司借助平台优势持续拓展环境运营类业务,垃圾焚烧、中水回用、污泥处理、渗滤液处理等规模不断扩张。西南证券认为,后续随着水七厂二期50万吨/日供水项目产能爬坡,三期项目启动;在建6900吨/日垃圾焚烧发电项目推进;成都第六、七、九污水处理提标改造;中和污水二期项目投产;宁夏宁东、沛县PPP项目落地等,公司业绩有望持续加速。    

2017年8月底成都市委发布的《优化市属国有资本布局的工作方案》明确提出改组成都市兴蓉集团有限公司,由兴蓉集团吸收整合四川煤矿基本建设工程公司及市域内水务、环保等领域的优质资源,到2022年资产总规模达到1000亿元。目前公司正全力推动国改方案落地,温江区、郫都区、阿坝州、简阳等周边地区资产整合也逐步落实,促进成都全域供排水一体化,开启新征程。同时,公司拟回购不低于5000万股(占总股本的1.67%)、不超过1亿股(占总股本的3.35%)的公司股份,回购价格不超过4.5元/股,回购后的股份将用于后续员工持股计划或者股权激励,充分彰显出公司价值和经营情况良好。

钢铁板块年报业绩三年向上,高股息率值得期待!(国信证券)

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2018以来医疗信息化政策密集发布,梳理2018年以来医疗信息化的相关政策,国盛证券认为,政策主要围绕着电子病历、“互联网 ”、医联体三大关键词。医疗卫生领域三部门分工明确,医保局成为医疗最大支付方。医保局的成立首先将解决“三保合一”的问题,三保合一后意味着医保购买能力、谈判能力、支付标准的制定能力增强,中国医改在一定程度上进入医保主导时代。    

国盛证券指出,电子病历是医院信息化建设核心,未来两年带来超过300亿市场空间。而区域医疗联动是分级诊疗关键,居民健康卡是区域医疗信息化平台核心。从时间节点来,未来两年仍然是区域医疗信息化的建设高峰,国盛证券保守测算3000个各级区域平台仍有50%的建设空间,单体投入在2000万以上,未来两年区域医疗信息化平台市场规模超过150亿。此外,“三保合一”将带动医保信息化的建设与更新,主要涵盖医保结算接口的更新,包括医院端的医保结算接口与原人社部和卫计委对应的结算接口改造;医保局以及医保基金平台的建设;医保审核系统的建设等。    

在医疗信息化的创新变现方面,医保为主商保为辅趋势下,医疗信息化与保险合作空间大,合作方向包括医院-商保直连/直付平台、医疗大数据脱敏使用、商保销售分成等。此外,2019年上半年将是省级监管平台的集中建设期,下半年将迎来公立医院互联网医院建设潮,远程医疗将会现阶段是互联网医院的重要变现模式,同时巨头参与支付结算,蚂蚁打造未来医院,微信小程序打造轻量级生态。从政策、技术、产品成熟度和医院需求来看,国盛证券认为,AI 影像或是最先落地的辅助诊疗应用。    

从行业投资机会角度看,国盛证券认为,医疗信息化行业有三类公司将会受益:第一,医院信息化,电子病历是未来两年医院信息化建设的核心;第二,区域医疗信息化,医联体分级诊疗推动区域医疗信息化的建设和居民健康卡数据平台的完善;第三,医保信息化,“三保合一”更新医保信息化结算接口与相关平台的建设。国盛证券推荐关注卫宁健康(300253.SZ)、东华软件(002065.SZ)、思创医惠(300078.SZ)、创业慧康(300451.SZ)、万达信息(300168.SZ)、久远银海(002777.SZ)、东软集团(600718.SH)等。

3。折叠屏手机时代悄然来临,零组件多环节显著受益(光大证券)

先进制程投资持续,推动半导体设备资本开支增长(中银国际)

西南证券预计公司2018~2020年EPS分别为0.35元、0.42元、0.50元,对应12倍、10倍、9倍PE;公司历史业绩稳健有持续增量,估值较低,后续业绩有望加速并存在较多积极因素,维持“买入”评级。    

1。钢铁板块年报业绩三年向上,高股息率值得期待!(国信证券)

兴蓉环境(000598.SZ)日前发布2018年业绩快报,实现营业收入41.6亿元,同比增长11.5%;实现归母净利润9.9亿元,同比增长10.3%。同时,公司发布回购股份报告书,拟回购不低于5000万股,不超过1亿股公司股份。

OLED通过使用柔性PI膜来进行封装,可以制成具备折叠功能的柔性OLED面板,目前来看将成为折叠屏的唯一屏幕方案。在需求爆发与价格下降的共同作用下,柔性OLED面板的需求将会大幅增长。大陆面板企业在近两年大规模投资柔性OLED产线,已有多条产线实现量产,产能和良率爬坡顺利进行,在该领域已经具备较强的实力。凭借本土配套优势、价格优势及快速响应优势,大陆面板厂商有望明显受益折叠屏趋势。    

光大证券认为,除了柔性OLED面板,还有盖板和转轴环节也将迎来发展新机遇。折叠手机盖板既要求可折叠,又要保证不易划伤,需要使用CPI膜取代玻璃作为盖板材料。CPI膜的难点在于表面的硬质涂布工艺,需要保证强度和均匀性,目前主要是日本和韩国的材料企业参与其中。转轴需要经得起10万次以上的折叠测试,研发难度较大。MIM金属粉末成型专注于加工制造复杂精密金属零部件,有望成为制造转轴的重要工艺,且已有产品实现了量产。大陆厂商在金属加工方面拥有较强实力,有望深度参与该环节。

中银国际认为,整体上2019年半导体设备行业先抑后扬,中长期来自先进制程。5G、AI应用支撑半导体设备市场规模维持在500亿美元以上,首选EUV工艺密切的光刻和工艺检测厂商,以及记忆芯片中的刻蚀设备优势厂商,强烈推荐精测电子(300567.SZ)、北方华创(002371.SZ)、晶盛机电(300316.SZ),建议关注长川科技(300604.SZ)。    

5。兴蓉环境业绩稳健增长,股份回购彰显信心与价值(西南证券)

国信证券指出,进入采暖季后,高炉实际限产力度不及预期,叠加钢厂持续盈利检修意愿低,长流程产量高于2018年同期,而短流程产量因为废钢资源紧缺,且价格保持较高水平,增长空间有限。唐山市二三季度错峰生产政策的出台也反映出,环保限产政策对行业影响虽然逐步减弱,但对于高炉生产的影响仍将持续存在,对于行业供给依旧有一定的调节作用。    

春节长假后,钢材库存累积速度较快,截至2月14日,五大钢材社会库存累积至1618万吨,与2017年春节后水平相近,厂内库存累积至669万吨,与2018年同期持平,钢厂库存压力明显增大。国信证券认为库存增量较高的核心原因在于高产量的持续。目前来看,地产、基建对于钢材消费的支撑力度强于2018年同期,后期,若库存的增长对钢价形成抑制,促使钢厂检修意愿提升,则随着元宵节后消费逐步启动,钢价或迎来上涨行情。    

受淡水河谷事故影响,普氏铁矿石价格指数提升超过10美元/吨,对钢厂成本造成影响。但目前钢材库存保持合理水平,供需关系保持平衡,原料价格提升或成为钢价上行的成本支撑,钢厂向下游转嫁成本可实现。

Semi预计2019年半导体设备市场规模下滑8%,但看好2019年下半年至2020年的复苏。据Semi最新一次预测,2018年全球半导体设备市场规模为605亿美元,同比增长9.6%,但2019年下降7.8%至558亿美元,其中2018年下半年和2019年上半年晶圆厂投资额呈下滑态势,而2019年下半年将重回增长。中国大陆2018年半导体设备采购达122亿美元同比增长84%,而受到周期影响,Semi将2019年中国大陆半导体设备采购额预测值从170亿美元下修至120亿美元,与2018年基本持平。

近期全球半导体上市公司密集发布季度财报,都对2019年上半年预期悲观,但期待2019年下半年半导体行业复苏。半导体设备行业中的晶圆制造设备部分,7/5nm先进制程的持续投资带动逻辑代工资本开支维持增长,存储芯片库存消化及投资收缩加快行业年内触底,5G应用将拉动数据处理及存储单元指数级增长。Semi预计2019年半导体设备市场规模减少8%,但在下半年有望恢复正增长,2020年更为乐观。    

中银国际指出,在最新一季财报中,三星、台积电、UMC等单季收入和利润均同比下滑,而到下一季业绩预告中,除赛灵思外的绝大多数半导体厂家业绩将普遍下滑,2019年全年业绩下滑成了市场一致预期,但以TSMC、INTEL、SKHynix为主的龙头判断,2019年上半年将迎来半导体行业复苏,主要理由是7nm芯片需求旺盛、存储库存回归正常,5G带动高速运算和存储需求将强劲增长。同样,ASML、应用材料、LamResearch、KLA、TEL、Advantest、Teradyne等半导体设备龙头的下一季业绩预告中,单季收入与利润均呈负增长,但都对2019年下半年半导体设备行业复苏持乐观态度,主要依据是存储库存与投资周期、7/5nm投资进度、中国大陆市场需求确定等。

国信证券指出,2018年钢铁企业走出量价齐升的业绩再突破,实现了盈利的连续三年增长。钢铁行业实现利润4704亿元,同比增长39.3%。已披露业绩预告的16家钢铁上市公司的年度归母净利润同比均有不同幅度的增长。    

国信证券统计发现,2000年至2018年间,申万钢铁板块有16年上涨,且有15年板块跑赢大盘。目前,行业估值已跌至历史低位,低估值已充分反映市场对于行业业绩下滑的悲观预期。目前行业基本面良好,且存在复工需求强劲拉动钢价上行的机会,在供需关系的调整过程中,建议关注估值修复机会。推荐关注分红稳定,潜在高股息率的宝钢股份(600019.SH)、方大特钢(600507.SH)、三钢闽光(002110.SZ)、柳钢股份(601003.SH)。    

2。医疗信息化处高速建设期,创新业务变现曙光初现(国盛证券)

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